上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
案例名称:气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接 应用点:扬声器是市面上普通的扬声器,塑料材质,边上有一圈金属,扬声器有个安装孔,放在孔里再打胶,安装孔是ABS材质。 要求: 常温下固化,固化时间...
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶案例名称:功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶 应用点: 功率半导体陶瓷封装,粘接陶瓷盖子和底部的金属框架,好比杯子口边沿处涂胶水...
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶产品特点: Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材...
上海汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4 LOCTITE®ABLESTIK84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。 LOCTITE®ABLESTIK8...
上海汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J LOCTITEABLESTIK84-3J粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路...
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点:EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接CTE值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在80-150...
上海INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF 铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯...
案例名称:滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶 应用点:滤清器耐高温螺纹锁固 要求: 耐200度高温,20分钟,颜色透明 应用点图片: 解决方案:耐高温螺纹胶...
上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP) 应用点:玻璃绝缘子本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于1...
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔性环氧...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS CV5300AK TECHNICALINFORMATION EncapsulationMaterialsDepartmentPlas...
上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点:芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好...
上海传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点:芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能...
上海光器件封装包封保护胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4 应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护 要求: 1.加热固化,跟汉高BF-4固化工...
上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要...
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
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