更简单的贴片工艺是单边组装工艺。这个过程只需要单侧操作。首先，对来料进行检验；二、锡膏丝印；然后，表面直接粘贴；零件干燥后焊接；后还需要清洗，需要进一步检测。如果检测不合格，就要进一步查明原因进行修复。

另一个是双面组合过程，可能在贴片加工中用的比较多。整个流程的步是来料检验，第二步是PCB的B面操作。B面用贴片，再进一步贴片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，复制。相比双面混的工艺，整个工艺相对简单，这个工艺需要两面贴装。

双面混装工艺，要求贴片双面，步是来料检验，这是加工工艺的步骤。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已经完成。接下来是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是检验。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。那么，SMT贴片加工出现虚焊是什么原因？1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。

2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

除此之外，SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊，这也是非常常见的原因之一。

SMT贴片加工是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。很多企业为了节省时间和投入，都会选择SMT贴片代加工厂来进行贴片加工。对于SMT贴片加工的工厂来说，想要保证产品的质量，前期的检验工作也是必不可少的。那么，SMT贴片加工前需要做哪些检验？1、SMT贴片元器件检验

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

2、印制电路板检验

PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等。PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

3、SMT贴片加工注意事项

SMT贴片技术员佩戴好检验好的静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。插件前检查每个订单的电子元件无错、混料、破损、变形、划伤等不良现象。电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。