单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺
A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。那么，SMT贴片加工出现虚焊是什么原因？1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。
2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。
3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。
除此之外，SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊，这也是非常常见的原因之一。
SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。那么，SMT贴片加工表面润湿原因与现象是什么？润湿原因：
被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。
润湿现象：
1、润湿：除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。
2、部分润湿：被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。
3、弱润湿：被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴然后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。
4、不润湿：表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。
SMT贴片加工是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。很多企业为了节省时间和投入，都会选择SMT贴片代加工厂来进行贴片加工。对于SMT贴片加工的工厂来说，想要保证产品的质量，前期的检验工作也是必不可少的。那么，SMT贴片加工前需要做哪些检验？1、SMT贴片元器件检验
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。
2、印制电路板检验
PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等。PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
3、SMT贴片加工注意事项
SMT贴片技术员佩戴好检验好的静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。插件前检查每个订单的电子元件无错、混料、破损、变形、划伤等不良现象。电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。