6层2阶错孔HDI板。平时大家用6层2阶的少，大多是8层2阶起。这里更多层数，跟6层是一样的道理

所谓2阶，就是有2层激光孔。

所谓错孔，就是两层激光孔是错开的。

为什么要错开呢？因为镀铜镀不满，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要错开一定的距离，再打上一层的空。

6层二阶=4层1阶外面再加2层。

8层二阶=6层1阶外面再加2层。

叠孔板，工艺复杂价格更高

错孔板的两层激光孔重叠在一起，线路会更紧凑。

需要把内层激光孔电镀填平，然后在做外层激光孔。价格比错孔更贵一些。

超贵的任意层互联板，多层激光叠孔

就是每一层都是激光孔，每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程师想想就觉得爽！再也不怕画不出来了！

采购想想就想哭，比普通的通孔板贵10倍以上！

所以，也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌，没听说谁用过任意层互联板。

高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。高精度是指线路板制作的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

多阶HDI软硬结合板结构

技术领域:

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多阶HDI软硬结合板结构。

背景技术:

PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。传统的硬板直接开窗的制作方式在制作时，因激光钻前和机械钻孔后均要进行膨松或除胶处理，尤其是多次压板的HDI(High Density Interconnect,高密度互联)板,需要多次经过膨松或除胶,对软板的基材及覆盖膜表面的腐蚀性很大，会造成覆盖膜表面变色无光泽，严重时会造成线路裸露的问题；并且HDI板在进行加层法进行压板时需要进行多次压合且各层板均需要进行开窗，各层板开窗需要等次外层线路完成后测量涨缩进行补偿，制作流程较长，制作成本较高；另外，各层板在进行对位时可能因为对位偏差导致溢胶过大，盖住小窗口的软板区。