本公司秉承以人为本·开拓创新·持续改进·客户满意·节约·环保·优质·的经营理念，实施尽可能的满足客户的需求和想法的经营理念，满足客户的供货和品质需求，做到合作一次成为终生朋友；公司日常管理严格执行ISO9001：2000国际质量管理体系，使我公司出厂的PCB板,线路板,电路板质量得以持续改进和不断提高，我们获得UL、ISO9001：2000、环保(ROHS)等国际认证，PCB板,线路板,电路板质量获得国内众多企业的高度认可，在航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域享有良好的信誉和很好的知名度。经过公司领导和员工的不懈努力，公司目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量，且拥有一支的业务队伍，经过多年的时间打拼，得到了发展及壮大，成为PCB行业崛起的一颗新星；公司拥有的生产设备及经验丰富的管理技术人才和高素质的员工。公司现目前月生产能力达到三万平方米左右。

软硬结合板开窗方式为先使用机械控深盲铣到一定的深度，再使用激光盲铣开窗，主要运用于两阶或以上的产品，软板I到外层总厚度大于0.25mm且制作层数在8层以上的软硬结合HDI产品适用。机械盲铣使用销钉定位，激光盲铣需要在补铜片32对应的层次设计激光标靶，使用该层的标靶作为对位依据，保证激光位置的准确性。本实用新型制作流程简单，非常适用于软硬结合板高阶HDI产品的制作设计；内层软板I和外层硬板在外层同时进行表面处理制作，外层制作流程基本与普通硬板基本一致，同时可以有效的保护覆盖膜6、软板1、金手指等在制作过程中不被药水被污染；可以使用于内槽很小且无法使用机械铣来完成的产品。

本实用新型只需要在贴进软板I的不流动粘结片2开窗，其它层无须进行开窗，待次压板后，后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板I区的开窗制作，同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉，避免软硬结合边残铜现象，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，提高外观品质和曲挠性能，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片32可阻挡激光覆盖膜6，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

1.有机材料

①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glassfiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。微信公众号：深圳LED网

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料、绝热保温材料、电路基板等各个领域。

③Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

无机材料

①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

②铜基板：铜基板是金属基板中较贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

还有陶瓷基板等都属于无机材料，主要是取其散热功能。