今天为大家带来的是完整版的线路板生产制作流程，希望能够让大家对线路板的生产有更深的了解！

开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的度较高，手锣其次，手切板具只能做一些简单的外形．

测试

目的：通过电子测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

终检

目的：通过目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3_。

较佳地,所述介质层的厚度为0.05、.2mm。

外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。

1.多阶HDI软硬结合板结构，包括有软板（1)，软板（1)上依次设有覆铜芯板、多层激光 增层（5)，其特征在于：所述覆铜芯板与软板（1)之间通过不流动粘结片（2)粘接，覆铜芯板 包括有芯板层（4)和分别设置在芯板层（4)上下两端面的覆铜层（3)，不流动粘结片（2)在 与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口（21)，覆铜芯板上与不流动粘结片（2)连接的 覆铜层（3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽（31)，覆铜层（3)上位于软板开窗区 对应的位置由环形隔离槽（31)环绕分隔形成补铜片（32)。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述软板（1)上位于 软板窗口（21)的位置设有覆盖膜（6)。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述激光增层（5)由 内层向外层依次包括有介质层（51)、铜箔层（52)、电镀铜层（53)。

4.根据权利要求3所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根据权利要求4所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：所述介质层（51)的 厚度为0. 05?0. 2mm。

6.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：外层的激光增层 (5 )外表面设有阻焊油墨层（7 )。

7.根据权利要求re任意一项所述的多阶HDI软硬结合板结构，其特征在于：每层激 光增层（5)上钻有孔位（54)，相邻两层激光增层（5)的孔位（54)相互错开。

无机材料

①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

②铜基板：铜基板是金属基板中较贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板好很多，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

还有陶瓷基板等都属于无机材料，主要是取其散热功能。