储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒，应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10～35℃、相对湿度不大于75％的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性。

电子产品追求小型化，过去使用的穿孔插件元件不能减少。 电子技术产品进行功能更完整，所使用的集成系统电路（ics）没有穿孔元件，特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。smt贴片加工厂大规模生产，生产自动化，工厂以低成本高产量，高质量的产品可以满足企业客户需求，提高中国市场经济竞争力，开发电子元件，集成电路（ic）开发，多半导体材料应用。

随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量终表现为焊点的质量。

目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。