深圳LED封装硅胶使用指引：
1.A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2.使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3.点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4.注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5.放入80烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6.未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。